مبرد سائل لوحدة المعالجة المركزية ASUS TUF Gaming LC III 360 ARGB - أسود

التبريد عالي الاداء والموثوقية

يعد اسوس توف جيمينج ال سي الثالث ٣٦٠ ايه ار جي بي مبرد سائل شامل بقياس ٣٦٠ مم مصمم للتعامل مع احمال العمل الثقيلة وانظمة الالعاب عالية الاداء. يعمل المشعاع الالمنيومي (٣٩٧ × ١٢٠ × ٢٧ مم) مع ثلاث مراوح بي دبليو ام بقياس ١٢٠ مم على توفير تبديد حرارة قوي، مع تدفق هواء يبلغ ٩٠٫٧٨ قدم³/دقيقة وضغط ثابت قدره ٣٫٨٢ مم ماء. يظل المبرد هادئا نسبيا تحت الحمل، حيث ينتج صوتا يصل الى ٣٧٫٤ ديسيبل (ا) عند اقصى سرعة للمراوح.

تصميم ذكي وتكامل جمالي

يتميز هذا الوحدة بمظهر أنيق كامل باللون الأسود مع دعم إضاءة آر جي بي، مما يسمح بالمزامنة مع المكونات الأخرى المتوافقة عبر أورا سينك. يتضمن بلوك المضخة صفيحة نحاسية لنقل الحرارة بكفاءة، وهو مبني بأبعاد بلوك مدمجة (٨٠٫٩ × ٧٧ × ٦٧٫١ مم) لتناسب مجموعة واسعة من الأنظمة. كما توفر الأنابيب المغلفة المعززة (٤٠٠ مم) متانة ومرونة في التوصيل داخل الصناديق الأكبر.

التوافق والميزات للبنايات الحديثة

يدعم هذا المبرد كلا من معالجات إنتل (إل جي أيه ١٨٥١، ١٧٠٠، ١٢٠٠) وايه إم دي (إيه إم ٥، إيه إم ٤)، مما يجعله مناسبًا لمنصات المعالجات الحالية والمستقبلية. لعشاق الأداء، يتضمن شاشة إل سي دي قياس ٢٫٨ بوصة على بلوك المضخة (في بعض النسخ) لعرض بيانات النظام أو رسومات مخصصة. مدعوم بضمان لمدة ٦ سنوات، مما يوفر أداءً عاليًا وموثوقية طويلة الأمد للبنايات المتطورة.

 مواصفات  أسوس تِوف جيْمِنج إل سي الثالث ٣٦٠ أي آر جي بي مبرد المعالج السائل:

الموديل: أسوس تِوف جيْمِنج إل سي الثالث ٣٦٠ أي آر جي بي

أبعاد بلوك الماء: ٨٠٫٩ × ٧٧ × ٦٧٫١ مليمتر؛ مادة لوحة المعالج: نحاس.

المبرد : ٣٩٧ × ١٢٠ × ٢٧ مليمتر (ألمنيوم)؛ طول الأنابيب: ٤٠٠ مليمتر مطلي بالنسيج المطاطي.

المراوح: ٣ × ١٢٠ مليمتر (موديل إم إف‑١٢)، السرعة: ٦٥٠–٢٬٦٠٠ ±١٠٪ دورة لكل دقيقة، الضغط الاستاتيكي: ٣٫٨٢ مليمتراتش ₂أو ، تدفق الهواء: ٩٠٫٧٨ قدم مكعب لكل دقيقة، مستوى الضوضاء: ٣٧٫٤ ديسيبل(ايه)، التحكم: بي دبليو إم/دي سي.

المميزات: دعم إضاءة أورا سينك أي آر جي بي.

التوافق: إنتل إل جي ايه ١٨٥١، ١٧٠٠، ١٢٠٠؛ إيه إم دي ايه إم ٥، ايه إم٤.